BU-61586V0-160Y,BU-61586V0-160Y pdf中文资料,BU-61586V0-160Y引脚图,BU-61586V0-160Y电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61586V0-160Y: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 1.900 X 1 INCH, 0.150 INCH HEIGHT, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小298KB，共44页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61586V0-160Y概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 1.900 X 1 INCH, 0.150 INCH HEIGHT, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-70

参数名称	属性值
厂商名称	Data Device Corporation
Objectid	1918660254
零件包装代码	DFP
包装说明	1.900 X 1 INCH, 0.150 INCH HEIGHT, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-70
针数	70
Reach Compliance Code	unknown
compound_id	6632520
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	16 MHz
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CDFP-F70
JESD-609代码	e4
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	70
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.81 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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