12A, 600V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AC, PLASTIC PACKAGE-2
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TO-220AC |
包装说明 | PLASTIC PACKAGE-2 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | FREE WHEELING DIODE, LOW NOISE |
应用 | GENERAL PURPOSE |
配置 | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.8 V |
JEDEC-95代码 | TO-220AC |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T2 |
JESD-609代码 | e3 |
最大非重复峰值正向电流 | 75 A |
元件数量 | 1 |
相数 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 150 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 12 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
最大功率耗散 | 25 W |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 600 V |
最大反向恢复时间 | 0.12 µs |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
BYT12P-600 | BYT12P-800 | |
---|---|---|
描述 | 12A, 600V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AC, PLASTIC PACKAGE-2 | 12A, 800V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AC, PLASTIC PACKAGE-2 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TO-220AC | TO-220AC |
包装说明 | PLASTIC PACKAGE-2 | PLASTIC PACKAGE-2 |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | FREE WHEELING DIODE, LOW NOISE | FREE WHEELING DIODE, LOW NOISE |
应用 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
配置 | SINGLE | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.8 V | 1.8 V |
JEDEC-95代码 | TO-220AC | TO-220AC |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T2 | R-PSFM-T2 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
最大非重复峰值正向电流 | 75 A | 75 A |
元件数量 | 1 | 1 |
相数 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 12 A | 12 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
最大功率耗散 | 25 W | 25 W |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 600 V | 800 V |
最大反向恢复时间 | 0.12 µs | 0.12 µs |
表面贴装 | NO | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
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