IC,PROM,512X8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
Objectid | 1436317832 |
Reach Compliance Code | compliant |
compound_id | 217265362 |
最长访问时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
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