Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-84
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
包装说明 | TFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B84 |
长度 | 11.6 mm |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 84 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 8MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.1 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 8 mm |
S71GL128PC0HH30Y0 | S71GL128PC0HH30Y2 | S71GL128PC0HH30Y3 | |
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描述 | Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-84 | Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-84 | Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-84 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
包装说明 | TFBGA, | TFBGA, | TFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant | compli | compli |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B84 | R-PBGA-B84 | R-PBGA-B84 |
长度 | 11.6 mm | 11.6 mm | 11.6 mm |
内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bi | 134217728 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 84 | 84 | 84 |
字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
组织 | 8MX16 | 8MX16 | 8MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | TFBGA | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.1 V | 3.1 V | 3.1 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
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