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HD74AC181P

产品描述Arithmetic Logic Unit, CMOS, PDIP24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小461KB,共7页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD74AC181P概述

Arithmetic Logic Unit, CMOS, PDIP24

HD74AC181P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HD74AC181P相似产品对比

HD74AC181P HD74ACT181P
描述 Arithmetic Logic Unit, CMOS, PDIP24 Arithmetic Logic Unit, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 3.3/5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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