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半导体行业协会 (SIA) 今天宣布美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 荣获 2023 年 SIA 最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖 (Robert N. Noyce Award)。 SIA 每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。 Mehrotra 将于 2023 年 11 月 16 日在加利福尼亚州圣何塞举行的 SIA 颁奖晚宴上接受该...[详细]

eeworld网消息，面板大厂友达今(8)日公布4月自结合并营收277.8亿元新台币，较上月减少10.5%，但较去年同期仍成长7.6%。 友达指出，4月整体大尺寸面板包括液晶电视、桌上型显示器和笔记型电脑等出货约866万片，较3月减少12%；中小尺寸面板出货量超过1275万片，较3月略增0.2%。 ...[详细]

     清华紫光展台。（CFP资料照片） 力成科技公司大楼。（取自官网） 大陆紫光集团登台投资，确定短时间内无望！两岸进入冷对抗，经济部投审会官员14日坦言，目前两岸投资事务皆低调处理，以避免产生“不必要的状况”；加上紫光想要入股力成、南茂，必须先经立法院同意，如今能否过关，遥遥无期。 紫光今年1月先后向投审会递件申请入股力成、南茂，惟面对立法院决议须先提出专案报告，还有经济部并案严...[详细]

据《财富》杂志报道称，黑客社区周四被一则消息震惊：马库斯·哈钦斯，这位被赞阻止了勒索软件WannaCry全球扩散的22岁黑客，在拉斯维加斯机场遭到FBI的逮捕。下面就随手机变血小板一起来了解一下相关内容吧。 FBI起初并未宣布关于此次逮捕的原因，这导致一些人担心，哈钦斯可能是因为他对WannaCry的研究而被FBI盯上。但到了下午两三点左右，法院发布文件称，哈钦斯是因为被控开发并出售一种名为K...[详细]

　　施建 　　 手机芯片行业颇有“新桃换旧符”的意味。 　　 那边厢，全球第二大芯片设计企业博通（Nasdaq：BRCM）刚刚无奈宣布退出手机基带芯片业务（详见21世纪经济报道2014年6月5日第8版报道《博通甩卖基带芯片 接盘者难寻》）；这边厢，华为旗下芯片企业海思首次以“麒麟”品牌发布了一款世界级芯片。 　　 “目前发布的这颗芯片不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还在全球首个支持Ca...[详细]

　　作为汽车产业与电子产业的完美结合，汽车电子业的发展相对于汽车市场而言更加迅猛。据估计，近几年的年增长率均超过50%，是拉动汽车工业发展的重要因素。到目前为止，绝大多数国外大型的跨国汽车电子企业已在中国设厂。为了进一步扩大在中国的市场份额，开发出满足中国汽车客户的产品，已逐渐由开始的SKD、CKD引进组装、生产发展到在中国建立大规模的研发中心，产品也从比较单一的高端市场，发展到几乎所有的汽车电...[详细]

前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗 领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额。Cortex-A50是继Cortex-A15之后的又一重量级产品，将会直接影响到主流PC市场的占有 率。围绕该话题，我们今天不妨总结一下近几年来手机端较为主流的ARM处理器。 以由高到低的方式来看，ARM处理器大体上可以排序为：Co...[详细]

之前一直使用ST的STM32F031单片机，但是由于疫情还是啥啥原因，ST的芯片价格涨得没法看，因为我们是做产品，而且量比较大，ST的芯片就无法再用了，这个成本真的扛不起。 于是在很多国产MCU里面做了甄选，最终GD的因为新能优越，价格便宜获选。GD32E230对标的STM32F031，实现了PIN TO PIN兼容，寄存器不是完全兼容，但是GD的主频可以实现72M，这就很恐怖，STM32F...[详细]

据外媒报道，苹果公司获得了一项关于音频源虚拟定位的专利，这项专利可能最终为新的、更具沉浸感的音频应用奠定基础。 该专利建立在苹果上个月申请的一项专利的基础上。苹果之前获得的专利允许用户通过耳机聆听确定人们在房间里的具体位置，即使本人不在场。该专利将 AR 耳机定位为一种商业途，是收听电话会议的理想工具，该技术在娱乐方面也有很大的用途。 苹果获取的最新专利可能会让 MacBook 的扬声...[详细]

FlexRay已开始在单通道高速动力传动、驾驶辅助和提高舒适程度的汽车电子应用中大展身手。在新款BMW X5汽车中，FlexRay用于悬架控制之中，这样就可以在利用双通信信道和总线监控把这种具有容错功能的确定性协议运用在安全驾驶功能中之前，让工程师和开发人员有一个逐渐适应的学习过程，降低了相关风险。 在FlexRay应用的开发过程中，设计工程师可以通过五个基本步骤来构建一个稳健的网络拓...[详细]

    终于，Google 很干脆地发布了 Nexus 5 和 Android 4.4 Kit-Kat，而不是一而再再而三的喊“狼来了”。 黑白两种颜色 支持 4G LTE 网络 　　Nexus 5 还没发布之前，我身边许多朋友已经翘首以待，并称它将是“今年最佳的手机”。到底是不是，让我们看一下 The Verge、Engadget、CNET第一时间上手评价。 　　在 Googl...[详细]

1 引言 END是嵌入式实时操作系统VxWorks中工作在数据链路层的一种网络驱动模型，该模型定义了与MUX层交互的标准接口，用户只需要根据特定的网络接口硬件特性按要求提供这些接口即可实现END层与网络协议层的通信。END驱动模型的存在，使得VxWorks可以满足嵌入式产品对各种网络接口硬件的适应性和通用性，也使得通过软件模拟的满足END驱动特性的虚拟网络接口成为可能。 在基于总线的分布...[详细]

很久以前，精确的电气测量是在原始实验室环境中进行的，在这类环境中具有充足的电力供应，时间分配也能确保极高的准确性。而今天，人们希望将仪表携带到现场，让其靠电池电源运行，甚至立即实现更高的准确性。模拟电路与数字电路不同，它不会从较小几何尺寸产生的尺度效应中受益。如果功率消耗较少，那么噪声（精确测量的大敌）实际上将会增加。可以理解，随着新低压工艺的出现，信噪比（SNR）将变得更差，因为信号幅度在减小...[详细]

　　三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。 　　而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程（14纳米LPC），该公司已经出货了超过50万片的14纳米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代...[详细]

TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装，RthJC低至0.45 °C/W，ID高达144 A，从而提高功率密度 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月20日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® ...[详细]