电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M38067ECFS

产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC80, 0.80 MM PITCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-80
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共52页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 全文预览

M38067ECFS概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC80, 0.80 MM PITCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-80

M38067ECFS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码LCC
包装说明0.80 MM PITCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-80
针数80
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性2V DATA RETENTION; 3 TO 5.5V @ 2MHZ
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
CPU系列MELPS740
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-CQCC-N80
JESD-609代码e0
长度21 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量7
I/O 线路数量72
串行 I/O 数2
端子数量80
计时器数量4
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装等效代码LCC80,.55X.8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
RAM(字数)512
ROM(单词)49152
ROM可编程性UVPROM
座面最大高度3.32 mm
速度8 MHz
最大压摆率13 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度15.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 59  180  376  884  1694 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved