Synchronous DRAM, 32MX8, 5.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 16 MM, FBGA-60
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 8 X 16 MM, FBGA-60 |
| 针数 | 60 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 5.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| 交错的突发长度 | 1,2,4,8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16 mm |
| 内存密度 | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 60 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA60,8X15,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 连续突发长度 | 1,2,4,8,FP |
| 最大待机电流 | 0.002 A |
| 最大压摆率 | 0.27 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8 mm |
| MT48LC32M8A2FB-75L | MT48LC32M8A2P-75L | MT48LC16M16A2TG-6A:D | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Synchronous DRAM, 32MX8, 5.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 16 MM, FBGA-60 | Synchronous DRAM, 32MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, LEAD FREE, TSOP2-54 | Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | TSOP2 | TSOP2 |
| 包装说明 | 8 X 16 MM, FBGA-60 | TSOP2, TSOP54,.46,32 | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54 |
| 针数 | 60 | 54 | 54 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 5.4 ns | 5.4 ns | 5.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | 133 MHz | 167 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| 交错的突发长度 | 1,2,4,8 | 1,2,4,8 | 1,2,4,8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
| 长度 | 16 mm | 22.22 mm | 22.22 mm |
| 内存密度 | 268435456 bit | 268435456 bit | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 60 | 54 | 54 |
| 字数 | 33554432 words | 33554432 words | 16777216 words |
| 字数代码 | 32000000 | 32000000 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32MX8 | 32MX8 | 16MX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TSOP2 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | BGA60,8X15,32 | TSOP54,.46,32 | TSOP54,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 260 | 235 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | YES |
| 连续突发长度 | 1,2,4,8,FP | 1,2,4,8,FP | 1,2,4,8,FP |
| 最大待机电流 | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A |
| 最大压摆率 | 0.27 mA | 0.27 mA | 0.135 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 8 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| 厂商名称 | Micron Technology | - | Micron Technology |
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