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AM27C256-155DIB

产品描述UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小374KB,共15页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27C256-155DIB概述

UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

AM27C256-155DIB规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明WDIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
长度37.1475 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
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