Telecom IC, CMOS, PBGA208,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
Objectid | 113284281 |
零件包装代码 | BGA |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | unknown |
compound_id | 11507066 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA208,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 375 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
MT9300BV | MT9300BL | MT9300BV2 | |
---|---|---|---|
描述 | Telecom IC, CMOS, PBGA208, | Telecom IC, CMOS, PQFP160, | Telecom IC, CMOS, PBGA208, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | BGA | QFP | BGA |
针数 | 208 | 160 | 208 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 | S-PQFP-G160 | S-PBGA-B208 |
端子数量 | 208 | 160 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | QFP | BGA |
封装等效代码 | BGA208,16X16,40 | QFP160,1.2SQ | BGA208,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 375 mA | 375 mA | 375 mA |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | GULL WING | BALL |
端子节距 | 1 mm | 0.635 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | QUAD | BOTTOM |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved