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MT9300BV

产品描述Telecom IC, CMOS, PBGA208,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小376KB,共39页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MT9300BV概述

Telecom IC, CMOS, PBGA208,

MT9300BV规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
Objectid113284281
零件包装代码BGA
针数208
Reach Compliance Codeunknown
compound_id11507066
JESD-30 代码S-PBGA-B208
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA208,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率375 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM

MT9300BV相似产品对比

MT9300BV MT9300BL MT9300BV2
描述 Telecom IC, CMOS, PBGA208, Telecom IC, CMOS, PQFP160, Telecom IC, CMOS, PBGA208,
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi
零件包装代码 BGA QFP BGA
针数 208 160 208
Reach Compliance Code unknown unknown compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PQFP-G160 S-PBGA-B208
端子数量 208 160 208
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA QFP BGA
封装等效代码 BGA208,16X16,40 QFP160,1.2SQ BGA208,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 375 mA 375 mA 375 mA
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING BALL
端子节距 1 mm 0.635 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM QUAD BOTTOM
是否无铅 含铅 含铅 -
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