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MT3530BC

产品描述Modem, CMOS, CDIP28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小746KB,共12页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MT3530BC概述

Modem, CMOS, CDIP28

MT3530BC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
负电源额定电压-5 V
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型MODEM
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MT3530BC相似产品对比

MT3530BC
描述 Modem, CMOS, CDIP28
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0
负电源额定电压 -5 V
端子数量 28
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 +-5 V
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
电信集成电路类型 MODEM
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
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