1.8 V Low Power CMOS Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 |
制造商包装代码 | RJ-5 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | AD8515 1.8V CMOS LP SOT-23 SMT op amp |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.008 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00003 µA |
标称共模抑制比 | 54 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 8000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | 1.8/5 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
标称压摆率 | 2.7 V/us |
最大压摆率 | 0.6 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 5000 kHz |
最小电压增益 | 110000 |
宽带 | NO |
宽度 | 1.6 mm |
AD8515ARTZ-R2 | AD8515AKSZ-REEL | AD8515ART-REEL | |
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描述 | 1.8 V Low Power CMOS Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier | 1.8 V Low Power CMOS Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier | 1.8 V Low Power CMOS RRIO Operational Amplifier |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC | TSSOT | SOIC |
包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | VSSOP, TSSOP5/6,.08 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 | 5 | 5 |
制造商包装代码 | RJ-5 | KS-5 | RJ-5 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.008 µA | 0.008 µA | 0.008 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00003 µA | 0.00003 µA | 0.00003 µA |
标称共模抑制比 | 54 dB | 54 dB | 54 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 8000 µV | 8000 µV | 8000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 | e4 | e0 |
长度 | 2.9 mm | 2 mm | 2.9 mm |
低-偏置 | YES | YES | YES |
低-失调 | NO | NO | NO |
微功率 | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | VSSOP | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSSOP5/6,.08 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 240 |
功率 | NO | NO | NO |
电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
可编程功率 | NO | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1 mm | 1.45 mm |
标称压摆率 | 2.7 V/us | 2.7 V/us | 2.7 V/us |
最大压摆率 | 0.6 mA | 0.6 mA | 0.6 mA |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 30 |
标称均一增益带宽 | 5000 kHz | 5000 kHz | 5000 kHz |
最小电压增益 | 110000 | 110000 | 110000 |
宽带 | NO | NO | NO |
宽度 | 1.6 mm | 1.25 mm | 1.6 mm |
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