IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, PQCC16, 4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16, Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 7 µA |
| 标称共模抑制比 | 64 dB |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负供电电压上限 | -13.2 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | +-5/+-12/10/24 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us |
| 最大压摆率 | 11 mA |
| 供电电压上限 | 13.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4 mm |
| AD8390ACP-REEL7 | AD8390ACP-REEL | AD8390ARC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, PQCC16, 4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, PQCC16, 4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, PDSO16, MO-137, QSOP-16, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | SSOP |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16 | 4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16 | MO-137, QSOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 7 µA | 7 µA | 7 µA |
| 标称共模抑制比 | 64 dB | 64 dB | 64 dB |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 负供电电压上限 | -13.2 V | -13.2 V | -13.2 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | VQCCN | HSSOP |
| 封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 | LCC16,.16SQ,25 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | +-5/+-12/10/24 V | +-5/+-12/10/24 V | +-5/+-12/10/24 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us | 300 V/us | 300 V/us |
| 最大压摆率 | 11 mA | 11 mA | 11 mA |
| 供电电压上限 | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | 3.9 mm |
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