P82593SX-20,P82593SX-20 pdf中文资料,P82593SX-20引脚图,P82593SX-20电路-Datasheet-电子工程世界

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P82593SX-20: 产品描述LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小33KB，共1页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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P82593SX-20概述

LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

P82593SX-20规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度
边界扫描	NO
总线兼容性	ISA; EISA
最大时钟频率	20 MHz
数据编码/解码方法	NRZ
最大数据传输速率	2.5 MBps
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	37.02 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量	2
I/O 线路数量	2
串行 I/O 数	1
端子数量	28
片上数据RAM宽度
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	60 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

P82593SX-20相似产品对比

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描述	LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQFP44, QFP-44	LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQFP44, QFP-44
零件包装代码	DIP	DIP	LCC	QFP	LCC	QFP
包装说明	DIP,	DIP,	QCCJ,	QFP,	QCCJ,	QFP,
针数	28	28	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
总线兼容性	ISA; EISA	ISA; EISA	ISA; EISA	ISA; EISA	ISA; EISA	ISA; EISA
最大时钟频率	20 MHz	16 MHz	20 MHz	16 MHz	16 MHz	20 MHz
数据编码/解码方法	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ
最大数据传输速率	2.5 MBps	2.5 MBps	2.5 MBps	2.5 MBps	2.5 MBps	2.5 MBps
外部数据总线宽度	8	8	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44
长度	37.02 mm	37.02 mm	16.6 mm	10 mm	16.6 mm	10 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道数量	2	2	2	2	2	2
I/O 线路数量	2	2	2	2	2	2
串行 I/O 数	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	44	44	44	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	QFP	QCCJ	QFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	2.35 mm	4.57 mm	2.35 mm
最大压摆率	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	15.24 mm	15.24 mm	16.6 mm	10 mm	16.6 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
厂商名称	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)

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