Parallel I/O Port, 19 I/O, CMOS, PQCC44,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Waferscale Integration Inc |
| Objectid | 1409888442 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| compound_id | 294291996 |
| 最长访问时间 | 9e-8 ns |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| I/O 线路数量 | 19 |
| 端口数量 | 3 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM大小（位） | 256 Bits |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 紫外线可擦 | N |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| PSD311C1-90J | PSD311C1-15JI | PSD311C1-20J | PSD311C1-20JI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Parallel I/O Port, 19 I/O, CMOS, PQCC44, | Parallel I/O Port, 19 I/O, CMOS, PQCC44, | Parallel I/O Port, 19 I/O, CMOS, PQCC44, | Parallel I/O Port, 19 I/O, CMOS, PQCC44, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 9e-8 ns | 1.5e-7 ns | 2e-7 ns | 2e-7 ns |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| I/O 线路数量 | 19 | 19 | 19 | 19 |
| 端口数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM大小（位） | 256 Bits | 256 Bits | 256 Bits | 256 Bits |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.00015 A | 0.0001 A | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 50 mA | 60 mA | 50 mA | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 紫外线可擦 | N | N | N | N |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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