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    工研院IEK提出今年度ICT产业的十大关键议题，并表示今年ICT产业的主轴将是“Big Mesh! 多元载具，群雄崛起”。在科技世代的转移下，将带来主流载具的变化与演进，形成多元载具、多元市场型态，并进而影响相关产业链与技术革新。其中，物联网仍将会是ICT产业的基础，并朝向智慧机器世代发展。 工研院IEK 主任苏孟宗在今天提出 2016 十大ICT产业关键议题，指出2016年IC...[详细]

天眼查显示，2月23日，腾讯科技(深圳)有限公司公开两项“车辆驾驶”相关的专利，分别名为“车辆驾驶的仿真方法和装置、存储介质及电子设备”、“车辆驾驶调控方法、装置、车载设备及可读存储介质”。两项专利的公开号分别为CN112395734A、CN112389445A。 公开号CN112389445A，申请日期为2020年11月。该专利摘要显示，该方法涉及地图及人工智能技术领域。在本申请实施例中，...[详细]

１ 概述 目前，能够传输高品质视频信号的两种总线接口（ＵＳＢ和ＩＥＥＥ １３９４接口）都支持即插即用，且具有易扩展、使用方便等特点。但是ＩＥＥＥ １３９４接口的价格相对较高，因此，当前采用更多的是ＵＳＢ接口。 ＵＳＢ的数据传输有４种模式：块传输（Ｂｕｌｋ Ｔｒａｎｓｆｅｒｓ）、中断传输（Ｉｎｔｅｒｒｕｐｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒｓ）、同步传输（Ｉｓｏｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｔｒａｎｓｆｅｒｓ）、控制传输（...[详细]

手机芯片大厂联发科昨日日举行年终回顾，共同执行长蔡力行率领经营团队出席，对于上任半年来的表现，蔡力行给他自己与整体营运团队，打了90分高分，剩下的10分由市场来打，他也强调联发科短期改善已有成效，中长期有信心可逐步往上往前走，通讯芯片也将拿回失去的市占率，毛利率将缓步回升成长。 蔡力行说，今年6/1 正式上任，到任联发科半年多来，发现联发科在市场上有独特的定位，也就是在全球很少有像联发科一样...[详细]

近日，知名视频博主JerryRigEverything发布了小米POCO F2 Pro的暴力测试视频，对这款骁龙865旗舰展开了一番喜闻乐见的“质量检验”。 　　首先是屏幕硬度测试，不过这里有个小插曲，JRE划的时候发现硬度3就出现了划痕，这才反应过来忘记取下出厂膜，取下膜后POCO F2 Pro表现出众，在硬度6下才出现细微划痕。 　　接着是弹出式前置测试，弹出式前置周围用了塑料...[详细]

9月1日博通官方网站宣布推出业界首个第七代 64Gb/s光纤通道交换平台，同时该公司还宣布推出业界首款64Gb / s光纤通道收发器。 新的端到端（end to end）64Gb/s存储解决方案拥有业界领先的交换机、适配器和收发器。 博科第7代光纤通道交换平台有着最先进的分析功能和自主学习功能，可实现自主SAN。新的64Gb/s速度和低50%的延迟使网络为NVMe闪存阵列等存...[详细]

　　21日，东风汽车V2G零碳超级场站在东风公司技术中心正式揭幕并投入运营。   　　V2G全称为Vehicle-to-Grid，是利用电动汽车特有的分布式储能功能与电网进行双向互动的技术，可构建动态有效的“新能源汽车+电网”能源体系，起到电力能源高效利用的作用，助力“双碳”目标达成。 　　东风汽车V2G零碳超级场站集光储充放、先进充电技术以及智慧能源控制于...[详细]

广汽集团和上汽集团签署战略合作框架协议，开创国内汽车行业合作发展新局面。在广汽集团董事长曾庆洪、上汽集团董事长陈虹的共同见证下，广汽集团总经理冯兴亚、上汽集团总裁王晓秋代表双方签署协议。 根据协议，双方将积极探讨在技术研发、资源协同、投资布局、市场拓展、商业模式创新及国际经营等相关领域开展合作。此次是粤港澳大湾区和长江三角洲经济圈两大高端制造业企业首度携手合作，双方将顺应经济全球化和市场一体...[详细]

    大自然创造了光与影之美，华为创造了记录自然之美的HUAWEI P20系列手机。 　　今天，HUAWEI P20系列手机中国发布。更前沿的艺术表达，带来一场更有张力的科技秀。 　　更震撼的舞台，带来更强的视觉冲击 　　这一次，华为的舞台设计再一次突破：20m*120m的室内纱幕，环抱式沉浸投影空间，更有AR直播等，科技艺术感十足，为你带来眼界大开的视觉盛宴。 　　当蒲公英幻化为蝴蝶，当黑...[详细]

　　外置SRAM通常配有一个并行接口。考虑到大多数基于SRAM的应用的存储器要求，选择并行接口并不令人惊讶。对于已经（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是缓存）应用而言，与串行接口相比，并行接口拥有明显优势。但这种情况似乎即将改变。 　　尽管能够提供高于串行接口的性能，但并行接口也有劣势。其中最明显的是，无论是从 电路板 空间还是从引脚数要求的角度而言，并行接口的尺寸都远远大于串行接口。例如，一...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点  对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）  需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享 晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。 异构集成将单独制...[详细]

　　2018年1月28日，瑞雪飞舞，满街挂冰，长沙通程国际大酒店却热烈红火，宾朋欢颜。应湖南省新能源产业协会邀请，首航新能源与来自沙特阿拉伯、印度、孟加拉、也门和厄瓜多尔等多国外宾、国家电网、五大发电集团、设计单位、施工单位、专家学者以及国内知名光伏、风电等会员单位和省内外新能源企业代表共500多人相聚一堂，辞旧迎新。   　　湖南新能源产业协会会长于建初先生、湖南新能源产业协会秘书长陈丽华女士...[详细]

2013年8月19日 – Mouser Electronics开始供应德州仪器 (Texas Instruments)推出的高度集成的温度传感解决方案，帮助缩短新一代温度传感器的设计周期。 这些TI温度传感解决方案配备高性能的模数转换器(ADC)和模拟前端设备(AFE)。 TI的ADS1247和ADS1248是高度集成的24位ADC，可为温度传感器应用（包括热电偶、热敏电阻和电阻温度检测...[详细]

大多数微控制器至少有一个脉冲宽度调制 (PWM) 外设，以方波形式生成多个波形。这些 PWM 输出可用于驱动同步负载，例如机械系统中的步进电机和电源转换器的功率MOSFET。对于这些负载，要使目标负载正常工作，PWM 波形必须精确同步，这一点非常重要。 如果 PWM 外设未经过仔细编程，它可能偶尔会在波形之间产生相位延迟，从而导致在波形边沿未正确对齐时失去同步。这些相位延迟将会降低负载的驱动...[详细]

2024年10月24日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案 。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。 针对安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，迈来芯今天推出的这款...[详细]