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IRS21303DSPBF

产品描述Half Bridge Based Peripheral Driver, PDSO28, LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小710KB,共23页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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IRS21303DSPBF概述

Half Bridge Based Peripheral Driver, PDSO28, LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28

IRS21303DSPBF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
包装说明LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28
Reach Compliance Codecompliant
内置保护TRANSIENT; OVER CURRENT; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度17.9 mm
功能数量3
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SOURCE AND SINK
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压20 V
最小供电电压13 V
标称供电电压15 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
断开时间0.7 µs
接通时间0.7 µs
宽度7.5 mm

IRS21303DSPBF相似产品对比

IRS21303DSPBF IRS2132DSPBF IRS2132DSTRPBF IRS2132DJPBF
描述 Half Bridge Based Peripheral Driver, PDSO28, LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28 Half Bridge Based Peripheral Driver, PDSO28, LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28 Half Bridge Based Peripheral Driver, PDSO28, LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28 Half Bridge Based Peripheral Driver, PQCC44, LEAD FREE, MS-018AC, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
包装说明 LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28 LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28 LEAD FREE, MS-013AE, PLASTIC, SOIC-28 LEAD FREE, MS-018AC, PLASTIC, LCC-44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
内置保护 TRANSIENT; OVER CURRENT; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER CURRENT; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER CURRENT; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER CURRENT; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 16.585 mm
功能数量 3 3 3 3
端子数量 28 28 28 44
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出电流流向 SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 250
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.57 mm
最大供电电压 20 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 13 V 10 V 10 V 10 V
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
断开时间 0.7 µs 0.7 µs 0.7 µs 0.7 µs
接通时间 0.7 µs 0.7 µs 0.7 µs 0.7 µs
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 16.585 mm
Base Number Matches - 1 1 1

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