1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBCY3, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TO-92 |
| 包装说明 | PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TO-226 |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 阈值电压标称 | +4.6V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MC33064P-5 | MC34064P-5 | MC34064D-5 | MC33064D-5 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBCY3, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBCY3, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8, PLASTIC, SO-8 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8, PLASTIC, SO-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TO-92 | TO-92 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN | PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN | PLASTIC, SO-8 | PLASTIC, SO-8 |
| 针数 | 3 | 3 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | NO | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TO-226 | TO-226 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 | SIP3,.1,50 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA | 0.5 mA | 0.5 mA | 0.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | DUAL |
| 阈值电压标称 | +4.6V | +4.6V | +4.6V | +4.6V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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