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MC68HC16R1CFC16

产品描述IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,6816 CPU,HC-CMOS,QFP,132PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共357页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC16R1CFC16概述

IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,6816 CPU,HC-CMOS,QFP,132PIN,PLASTIC

MC68HC16R1CFC16规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明BQFP, SPQFP132,1.1SQ
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
CPU系列6816
JESD-30 代码S-PQFP-G132
端子数量132
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BQFP
封装等效代码SPQFP132,1.1SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
ROM(单词)49152
ROM可编程性MROM
速度16.78 MHz
最大压摆率125 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

文档解析

这份文档是关于Motorola的MC68HC16R1和MC68HC916R1微控制器的用户手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:

  1. 微控制器架构:文档描述了两款16位高速微控制器,它们与M68HC11控制器向上兼容,并且是M68HC16系列模块化微控制器的一部分。

  2. 模块化设计:MC68HC16R1和MC68HC916R1微控制器由标准模块构建,并通过一个公共内部总线(IMB)进行通信。

  3. 中央处理器单元(CPU16):具有16位架构、完整的16位指令集、三个16位索引寄存器、两个16位累加器以及面向控制的数字信号处理能力。

  4. 单芯片集成模块2(SCIM2):支持单芯片和扩展操作模式,具有可编程的芯片选择输出和系统时钟生成功能。

  5. 存储器:包括2KB的待机RAM(SRAM)和48KB的掩模ROM模块(MRM),以及16KB和32KB的Flash EEPROM模块。

  6. 模拟数字转换器(ADC):具有八个通道和三种结果对齐模式,支持自动化模式。

  7. 多通道通信接口(MCCI):提供两个增强型SCI(UART)通道和一个SPI通道。

  8. 可配置定时器模块7(CTM7):包含多种定时器子模块,如自由运行计数器、模数计数器、单动作子模块、双动作子模块和脉冲宽度调制子模块。

  9. 系统时钟:可以由内部相位锁定环(PLL)电路从慢速或快速参考频率合成,或者使用外部频率源。

  10. 低功耗操作:通过系统硬件和软件支持在操作期间改变时钟速率,以及通过低功耗停止(LPSTOP)命令有效实现。

  11. 中断和异常处理:微控制器具有多个中断请求输入和异常向量,以及异常处理序列。

  12. 开发支持:包括确定性操作码跟踪、断点异常和背景调试模式。

  13. 电气特性:文档提供了MC68HC16R1和MC68HC916R1微控制器及其各个模块的电气特性和时序规格。

  14. 寄存器摘要:详细列出了微控制器各个模块的寄存器和它们的作用。

  15. 应用信息:文档提供了有关如何使用这些微控制器的模块化微控制器家族的文献列表,以及补充信息。

MC68HC16R1CFC16相似产品对比

MC68HC16R1CFC16 MC68HC916R1CFC16
描述 IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,6816 CPU,HC-CMOS,QFP,132PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,CPU16 CPU,CMOS,QFP,132PIN,PLASTIC
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 BQFP, SPQFP132,1.1SQ BQFP, SPQFP132,1.1SQ
Reach Compliance Code unknown unknow
位大小 16 16
CPU系列 6816 CPU16
JESD-30 代码 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132
端子数量 132 132
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BQFP BQFP
封装等效代码 SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 2048 2048
ROM(单词) 49152 51200
ROM可编程性 MROM FLASH
速度 16.78 MHz 16.78 MHz
最大压摆率 125 mA 130 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD

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