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WSF512K32-27H2M: 产品描述Memory Circuit, Flash+SRAM, 512KX32, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, PGA TYPE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66; 产品类别存储存储; 文件大小317KB，共14页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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Memory Circuit, Flash+SRAM, 512KX32, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, PGA TYPE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
Objectid	1904875355
包装说明	1.385 X 1.385 INCH, PGA TYPE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code	unknown
compound_id	294336635
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	S-CPGA-P66
JESD-609代码	e4
长度	35.2 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	32
混合内存类型	FLASH+SRAM
功能数量	1
端子数量	66
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.7 mm
最大待机电流	0.09 A
最大压摆率	0.55 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	35.2 mm

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