SRAM Module, 512KX32, 20ns, PQCC68,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 20 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.48 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
WS512K32BV-20CJCE | WS512K32BV-17CJCE | |
---|---|---|
描述 | SRAM Module, 512KX32, 20ns, PQCC68, | SRAM Module, 512KX32, 17ns, PQCC68, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 20 ns | 17 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 | 32 |
端子数量 | 68 | 68 |
字数 | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512KX32 | 512KX32 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.48 mA | 0.48 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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