SN74AUC2G08DCUR,SN74AUC2G08DCUR pdf中文资料,SN74AUC2G08DCUR引脚图,SN74AUC2G08DCUR电路-Datasheet-电子工程世界

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SN74AUC2G08DCUR: 产品描述AUC SERIES, DUAL 2-INPUT AND GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共13页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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SN74AUC2G08DCUR概述

AUC SERIES, DUAL 2-INPUT AND GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8

SN74AUC2G08DCUR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	VSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
系列	AUC
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	3 ns
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm

SN74AUC2G08DCUR相似产品对比

	SN74AUC2G08DCUR	SN74AUC2G08YEPR	SN74AUC2G08DCTR	SN74AUC2G08YZPR	SN74AUC2G08YZTR
描述	AUC SERIES, DUAL 2-INPUT AND GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8	AUC SERIES, DUAL 2-INPUT AND GATE, PBGA8, DSBGA-8	AUC SERIES, DUAL 2-INPUT AND GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8	AUC SERIES, DUAL 2-INPUT AND GATE, BGA8, GREEN, DSBGA-8	AUC SERIES, DUAL 2-INPUT AND GATE, BGA8, GREEN, DSBGA-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅
零件包装代码	SOIC	BGA	SOIC	BGA	BGA
包装说明	VSSOP,	DSBGA-8	LSSOP,	GREEN, DSBGA-8	GREEN, DSBGA-8
针数	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AUC	AUC	AUC	AUC	AUC
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PBGA-B8	R-PDSO-G8	R-XBGA-B8	R-XBGA-B8
JESD-609代码	e4	e0	e1	e1	e1
长度	2.3 mm	1.9 mm	2.95 mm	1.9 mm	1.9 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2
输入次数	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	VSSOP	VFBGA	LSSOP	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns
座面最大高度	0.9 mm	0.5 mm	1.3 mm	0.5 mm	0.625 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm	0.9 mm	2.8 mm	0.9 mm	0.9 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
是否Rohs认证	-	不符合	-	符合	符合

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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