Telecom IC, PQCC56,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | QFN |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N56 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC56,.31SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 170 mA |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
ZL20200/LDG | ZL20200/LDG1 | |
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描述 | Telecom IC, PQCC56, | Telecom IC, PQCC56, |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | QFN | QFN |
针数 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown | compli |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N56 | S-PQCC-N56 |
端子数量 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC56,.31SQ,20 | LCC56,.31SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 170 mA | 170 mA |
标称供电电压 | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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