IC 8-BIT, MROM, 3.579 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 3.579 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
长度 | 17.9 mm |
I/O 线路数量 | 20 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 2.65 mm |
速度 | 3.579 MHz |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于PCD3341 CMOs Repertory Telephone Set Controller的初步规格说明书。以下是一些值得关注的技术信息:
产品描述:PCD3341是一款在CMOS工艺中制造的低阈值电压集成电路,设计用于控制电话机的显示、重拨和存储拨号功能。
功能特点:
引脚配置:文档详细描述了PCD3341的引脚配置,包括电源引脚、数据输入输出引脚、时钟振荡器引脚等。
电气特性:提供了在不同工作模式下的供电电压、工作电流、待机电流等电气参数。
操作模式:包括待机模式、通话模式和拨号模式,每种模式下IC的行为和消耗电流有所不同。
系统扩展:PCD3341通过两线串行输入/输出端口,符合I²C总线规范,可以控制额外的存储器和LCD驱动器。
功能描述:详细说明了PCD3341的各种功能,如自动拨号、重拨、键盘输入/输出、拨号模式选择等。
订购信息:提供了不同温度范围的产品型号和订购代码。
绝对最大额定值:列出了供电电压范围、输入或输出电流、存储温度范围等绝对最大额定值。
直流和交流电气特性:在特定的供电电压和晶体参数下,提供了详细的电气特性参数。
功能操作:描述了PCD3341在不同功能操作下的工作原理,如自动拨号、重拨、拨号音识别等。
系统扩展图:展示了PCD3341与其他组件(如PCD3312 DTMF发生器、PCD8570 CMOS RAM、PCF8577 LCD驱动器)结合使用的系统图。
键盘组织和拨号音识别器:提供了键盘的组织结构和拨号音识别器的工作原理。
PCD3341TD | PCD3341TD-T | PCD3341PN | |
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描述 | IC 8-BIT, MROM, 3.579 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 3.579 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 3.579 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, SOT-117D, DIP-28, Microcontroller |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, | SOP, | DIP, |
针数 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
具有ADC | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 3.579 MHz | 3.579 MHz | 3.579 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
I/O 线路数量 | 20 | 20 | 20 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 5.1 mm |
速度 | 3.579 MHz | 3.579 MHz | 3.579 MHz |
最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
长度 | 17.9 mm | 17.9 mm | - |
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