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X25057VIG-2.7

产品描述EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
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文件大小333KB,共16页
制造商IC Microsystems Sdn Bhd
标准
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X25057VIG-2.7概述

EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8

X25057VIG-2.7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IC Microsystems Sdn Bhd
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.4 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

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