3.5mm Dia. Jacks
■
Features
1. A small ø3.5mm jack that was developed for small, mobile
equipment.
2. A wide selection is available including surface mounting,
DIP, spring terminal, and mid mount types.
■ 特長
1.
小型携帯機器用に開発したø3.5mmの小型ジャックです。
2.
面実装タイプ、DIPタイプ、スプリング端子タイプ、
ミッドマウントタイプなど各種レパートリーを揃えてい
ます。
■
Specification
1.Electric Performance
Rating
: 1A, 12V DC
Contact Resistance
: 30mΩ max, 50mΩ max.
Insulation Resistance : 100MΩ min.500V DC
Withstanding Voltage : 500V AC(for one minute)
2.Mechanical Performance
Insertion Force
: 35N max. at 3.5mm Dia.gauge
Withdrawal Force
: 3 to 35N at 3.5mm Dia.gauge
■ 仕様
1.
電気的性½
定格電圧電流：DC12V
1A
接触抵抗 ：30mΩ以下、50mΩ以下
絶縁抵抗 ：DC500V
100MΩ以上
耐電圧 ：AC500V（1分間）
2.機械的性½（詳細は個別規格による）
挿入力 ：ø3.5mmゲージ 35N以下
抜去力 ：ø3.5mmゲージ 3 ½
35N
Mini Jacks
■
Application
Smart phones, mobile phones, tablet PCs, portable audio,
other small AV equipment.
■ 用途
スマートフォン、携帯電話、タブレット型PC、
ポータブルオーディオ、他小型AV機器
LGY22
9-0101F
(LGY2209-0101F)
0.05 0.1
(Terminal position
range)
4.4
2.2
2
ø5
ø3.
12
0.4
Circuits /
回路
2.75
2.75
3
3.5
2
3
1.8
2
Metal Sleeve
0
1
口金
Without
With
Reflow Soldering
リフローはんだ
2
3
4
1
1
3
SMD Type
面実装タイプ
LGY2209-03
F
2
7.5
2
1.8
4
9
2
1.8
2-
1.8
)
Hole
1.2(
ø
5.35
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
(500pcs/reel)
4.4
2
ø5
ø3.
12
4-2
2.2
Circuits /
回路
1
3
2.4
5.35
3.5
2
4
4-1.5x0.7
2.4
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
2
3
4
1
1.9
9
DIP Type
ディップタイプ
12
[t=0.8]
□□
00
40
Housing Color
Black
Yellow
Manual Soldering
手はんだ
7.5
2-
ø1
.2
京公网安备 11010802033920号
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