IRGCH50FEPBF,IRGCH50FEPBF pdf中文资料,IRGCH50FEPBF引脚图,IRGCH50FEPBF电路-Datasheet-电子工程世界

IRGCH50FEPBF: 产品描述Insulated Gate Bipolar Transistor, 1200V V(BR)CES, N-Channel, DIE-2; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小19KB，共1页; 制造商International Rectifier （ Infineon ）; 官网地址http://www.irf.com/; 标准

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IRGCH50FEPBF概述

Insulated Gate Bipolar Transistor, 1200V V(BR)CES, N-Channel, DIE-2

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	International Rectifier （ Infineon ）
零件包装代码	DIE
包装说明	UNCASED CHIP, R-XUUC-N2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	FAST SPEED
集电极-发射极最大电压	1200 V
配置	SINGLE
JESD-30 代码	R-XUUC-N2
元件数量	1
端子数量	2
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	260
极性/信道类型	N-CHANNEL
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	40
晶体管元件材料	SILICON

	IRGCH50FEPBF
描述	Insulated Gate Bipolar Transistor, 1200V V(BR)CES, N-Channel, DIE-2
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	International Rectifier （ Infineon ）
零件包装代码	DIE
包装说明	UNCASED CHIP, R-XUUC-N2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	FAST SPEED
集电极-发射极最大电压	1200 V
配置	SINGLE
JESD-30 代码	R-XUUC-N2
元件数量	1
端子数量	2
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	260
极性/信道类型	N-CHANNEL
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	40
晶体管元件材料	SILICON

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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