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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出, 或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度,这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止,该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度,因此摄像头数字化之后,数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素,且需要较高的灵敏度和...[详细]
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据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》 显示, 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ,涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理,门禁控制、防伪、动物识别等,其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
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马英九7月10日表示,晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁?台当局“经济部投审会”表示,“经济部”正在研议中,还未决定开放范围,预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商,晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。 据台湾中广新闻网报道,马英九支持对合理且必要的高科技业,进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
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GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作,宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割,建立所谓RFID "虚拟墙"。 新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要,医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要,因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。 这种新技术称作 A...[详细]
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概述 PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器,它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。 早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应,1955年C.Herring指出:这种压电电阻效应是由于应力的作用,引起导体与价电子带能量状态的变化,以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
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“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证,截至6月底,已经获得了200%的增长。”6月27日,佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者,今年初,其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 去年末,佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末,佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%,而以医疗为...[详细]
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21世纪是生命和健康的世纪,生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识,如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。 医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域,如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步,医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成,需要集成多种传感器、机械部件、电子元件,如...[详细]
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2008 年 07 月 11 日, Intersil 公司 宣布推出 ISL8012 、 ISL8013 和 ISL8014 三款单片同步降压型 DC/DC 稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。 ISL8012/13/14 可执行高效率的 DC/DC 控制和转...[详细]
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为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势,并很好满足电子产品节能、环保需求,实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接,ICChina2008展览会期间(9月17日、18日),中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》,并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
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JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
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人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久,现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布,公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。 鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击,在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
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MIPS 科技公司 今天宣布,其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司( Broadcom Corporation )新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN ( WLAN )芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台,具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
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安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布,已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议,交易将全部以股票支付,Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元,企业价值约为0.85亿美元。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说:“收购C...[详细]