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BGD906MI

产品描述RF/Microwave Amplifier, 40 MHz - 900 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND HIGH POWER AMPLIFIER, SOT-115J, 7 PIN
产品类别无线/射频/通信    射频和微波   
文件大小309KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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BGD906MI概述

RF/Microwave Amplifier, 40 MHz - 900 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND HIGH POWER AMPLIFIER, SOT-115J, 7 PIN

BGD906MI规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOT-115J
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOW NOISE, HIGH RELIABILITY
特性阻抗75 Ω
构造MODULE
增益22 dB
JESD-609代码e4
最大工作频率900 MHz
最小工作频率40 MHz
最高工作温度100 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码SOT-115J
电源24 V
射频/微波设备类型WIDE BAND HIGH POWER
最大压摆率435 mA
技术HYBRID
端子面层GOLD

BGD906MI相似产品对比

BGD906MI BGD906,112
描述 RF/Microwave Amplifier, 40 MHz - 900 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND HIGH POWER AMPLIFIER, SOT-115J, 7 PIN IC AMPLIFIER POWER SOT-115J
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOT-115J SOT-115J
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 LOW NOISE, HIGH RELIABILITY LOW NOISE, HIGH RELIABILITY
特性阻抗 75 Ω 75 Ω
构造 MODULE MODULE
增益 22 dB 22 dB
JESD-609代码 e4 e4
最大工作频率 900 MHz 900 MHz
最小工作频率 40 MHz 40 MHz
最高工作温度 100 °C 100 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 SOT-115J SOT-115J
电源 24 V 24 V
射频/微波设备类型 WIDE BAND HIGH POWER WIDE BAND HIGH POWER
最大压摆率 435 mA 435 mA
技术 HYBRID HYBRID
端子面层 GOLD Gold (Au)

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