SN74ALVC3631-15PQ概述

512 x 36 3.3-V synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70

SN74ALVC3631-15PQ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, SPQFP132,1.1SQ
针数	132
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
最长访问时间	9.5 ns
周期时间	15 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132
长度	24.13 mm
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	132
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	SPQFP132,1.1SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大压摆率	0.00035 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.13 mm

SN74ALVC3631-15PQ相似产品对比

	SN74ALVC3631-15PQ	SN74ALVC3641-10PCB	SN74ALVC3651-15PQ	SN74ALVC3631-20PQ	SN74ALVC3631-10PCB
描述	512 x 36 3.3-V synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70	1024 x 36 3.3-V Synchronous FIFO Memory 120-HLQFP 0 to 70	2048 x 36 3.3-V synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70	512 x 36 3.3-V synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70	512 x 36 3.3-V synchronous FIFO memory 120-HLQFP 0 to 70
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFP, SPQFP132,1.1SQ	PLASTIC, HLQFP-120	QFP, PQFP132(UNSPEC)	QFP, SPQFP132,1.1SQ	LFQFP, QFP120,.63SQ,16
针数	132	120	132	132	120
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	9.5 ns	7.5 ns	9.5 ns	11.5 ns	7.5 ns
周期时间	15 ns	10 ns	15 ns	20 ns	10 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120
长度	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm	14 mm
内存密度	18432 bit	36864 bit	73728 bit	18432 bit	18432 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	132	120	132	132	120
字数	512 words	1024 words	2048 words	512 words	512 words
字数代码	512	1000	2000	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512X36	1KX36	2KX36	512X36	512X36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	LFQFP	QFP	QFP	LFQFP
封装等效代码	SPQFP132,1.1SQ	QFP120,.63SQ,16	PQFP132(UNSPEC)	SPQFP132,1.1SQ	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm	14 mm
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week	1 week
最大压摆率	0.00035 mA	0.00035 mA	-	0.00035 mA	0.00035 mA

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