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ICL8052CJD

产品描述Analog Circuit, CDIP14,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共14页
制造商General Electric Solid State
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ICL8052CJD概述

Analog Circuit, CDIP14,

ICL8052CJD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称General Electric Solid State
Objectid100175280
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
compound_id181686048
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

ICL8052CJD相似产品对比

ICL8052CJD ICL8068ACDD ICL8052ACJD
描述 Analog Circuit, CDIP14, Analog Circuit, CDIP14, Analog Circuit, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 General Electric Solid State General Electric Solid State General Electric Solid State
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
端子数量 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
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