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SMJ34061GBS

产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CPGA68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小636KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SMJ34061GBS概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CPGA68

SMJ34061GBS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码S-CPGA-P68
端子数量68
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术NMOS
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

SMJ34061GBS相似产品对比

SMJ34061GBS SM34061GBS
描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CPGA68 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CPGA68
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 PGA, PGA68,11X11 PGA,
Reach Compliance Code not_compliant unknown
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68
端子数量 68 68
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 NMOS NMOS
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT

 
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