SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CPGA68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | PGA, PGA68,11X11 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
端子数量 | 68 |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | NMOS |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
SMJ34061GBS | SM34061GBS | |
---|---|---|
描述 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CPGA68 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CPGA68 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | PGA, PGA68,11X11 | PGA, |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 |
端子数量 | 68 | 68 |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | NMOS | NMOS |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved