ADUM226N0BRIZ-RL
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | RI-8-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.85 mm |
| ADUM226N0BRIZ-RL | ADUM220N1BRWZ-RL | ADUM226N0WBRIZ-RL | ADUM220N0BRWZ-RL | ADUM226N1BRIZ-RL | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | ADUM226N0BRIZ-RL | ADUM220N1BRWZ-RL | ADUM226N0WBRIZ-RL | ADUM220N0BRWZ-RL | ADUM226N1BRIZ-RL |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | SOIC-8 | SOP, | SOP, |
| 针数 | 8 | 16 | 8 | 16 | 8 |
| 制造商包装代码 | RI-8-1 | RW-16 | RI-8-1 | RW-16 | RI-8-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 7.5 mm | 10.3 mm | 7.5 mm | 10.3 mm | 7.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 16 | 8 | 16 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.85 mm | 7.5 mm | 5.85 mm | 7.5 mm | 5.85 mm |
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