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　　  紫光集团旗下展讯通信(以下简称“展讯”)宣布与英国Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。据紫光集团公告，在战略合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。下面就随单片机小编一起来了解一下相关...[详细]

虽然在 Oculus Rift CV1 （以下简称CV1）开放预定的当天就抢到了，但是谁能想到在接近半年之后，我们才终于拿到了这款曾被寄予厚望的 VR眼镜 。在此之间，Oculus发来邮件告诉我们要延迟发货，还各种担心跳票或者被砍单被海关税，而 HTC Vive 的pre和正式版早都瞬间发货，两台都能一起玩了，差点都忘了渺无音讯的CV1（可能因为花钱的人不是自己）。   然而在望眼欲穿地等到了...[详细]

9 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证，并开始正式出货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要用于 H200，同时 Blackwell 系列的验证工作也在稳步推进”。 TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报告中提到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通过英伟达 HBM3E 验证...[详细]

板子是s3c2410，使用两片容量为32MB、位宽16bit的HY57V561620CT-H芯片拼成容量为64M、32bit的SDRAM存储器。根据2410datasheet，要使用SDRAM需配置13个寄存器，以下逐个来看： 1、 BWSCON：Bus width & wait status control register总线位宽和等待状态控制寄存器。 此寄存器用于配置BANK0 – BAN...[详细]

中国，2018年2月6日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的先进芯片，被光传感器科技公司 Neonode 用于研制新的zForce AIR™触感模块。 尺寸紧凑、低功耗、简单好用的Neonode触感模块能够给任意USB或I2C连接设备增加触控互动功能，支持任何类型屏幕或表面，包括钢板、木板、塑料、玻璃、皮肤，甚...[详细]

华为此前发布的P40 Pro系列手机，采用了双打孔前置屏幕。而传闻中的华为Mate 40 Pro也将是双打孔前置，目前根据爆料来看，华为Mate 40系列并非是采用双打孔屏幕的手机，现在华为nova 8系列手机的信息开始曝光。 　　据微博博主@长安数码君 爆料，一款华为手机的屏幕已经完成测试和交货，特性包括OLED屏幕 + 前置双挖孔，配备了 120Hz 高刷新率。这款屏幕是国产屏，很可能...[详细]

电 磁流量计是一种是根据法拉第电磁感应定律作业的高精度、高牢靠和运用寿命长的流量外表，该仪表由直接接触管道介质的传感器和上端信号转换器两部分构成。由于其是利有电磁感应原理制成，因此对于所测液体介质的电导率有一定的要求，一般来说只能用来丈量电导率大于5 s/cm的导电液体的流量，是一种丈量导电介质流量的外表。除了能够丈量通常导电液体的流量外，还能够用于丈量强酸、强碱等强腐蚀性液体和均匀含有液固两相...[详细]

科技圈的有钱人虽然很多，但是下面这十位，才是真正的超级富豪，富可敌国。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 第一位：微软公司创始人比尔·盖茨，净资产792亿美元   毫无悬念，无话可说。 第二位：甲骨文创始人拉里·埃里森，净资产543亿美元   这应该是本次名单里最高调的一位富豪了，但是他本人也的确有炫耀的资本。全球数十亿台设备都在使用甲骨文的技术，是你你也会傲。 第三位：亚...[详细]

5月17日，意法半导体（ST）的涨价函再度流出，通知显示，ST将于6月1日起对全线产品进行涨价。 涨价函内容： 2021年5月17日 如你所知。当前的半导体短缺危机正严重影响着整个行业以及经济和社会的发展。事实上，半导体需求目前正达到前所未有的高度，尽管我们进行了大量资本投资，但在满足订单方面仍面临重大挑战 在这些挑战中，材料成本进一步上升，我们的许多材料供应商都在努力满足我们...[详细]

继CPU、GPU之后，DPU已经逐渐成为数据中心第三颗主力芯片。国际上，Nvidia、Intel、AMD、Marvell都在抢滩DPU，国内阿里云、天翼云、移动云也开始推出DPU相关产品。据不完全统计，迄今为止，国内已经有了三十多家DPU公司。 6月19日，中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布。它是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，产品主要面向未来数据中心和云原生场景并进行了定制...[详细]

电子网消息，意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模块上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩展性。  新的Telemaco3P车载安全信息处理...[详细]

　　从去年2月份至今，已经有至少四家被动件原厂相继涨价，涨价背后的深层原因是什么?重压之下采购的日子怎么过?今天我们一起来探讨。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　2017年以存储芯片、被动元器件、功率器件为主的缺货涨价对电子产业链上下游供需市场带来超乎以往的影响。从市场反应的缺货情况看，存储芯片DRAM、NAND Flash、NOR Flash三类产品无一例外。被动元器件集中在...[详细]

控制系统设计是每个工控工程师必须掌握的基本技能，IO清册也就是我们常说的点数统计是首先要做的工作。 一般控制系统点数通常由设计院统计提供，系统点数是仪表专业I/O点数、电气专业I/O点数和控制系统与其他系统的通讯点数总和。准确统计电气和仪表I/O点数可避免电气和仪表专业出现协调不一致的问题，准确的系统点数能为使用单位决策控制系统品牌和系统造价提供依据。 控制系统通常涉及热工检测、模拟量控...[详细]

全新Atmel Certified-ID平台消除了企业进入安全物联网（IoT）生态系统的障碍；让小型企业也可轻松生成安全认证，并获得安全工具包 Atmel 公司 (纳斯达克股票交易代码：ATML)今日宣布推出一个综合性安全平台，让各种规模的企业借助该平台向设备分配经认证的可信身份，进而加入安全物联网（IoT）。Atmel Certified-ID安全平台可防止他人对边缘节点进行未经...[详细]

新能源汽车的核心技术依旧是“三电”系统，包括电池、电机、电控系统。除此之外，由于智能网联的快速发展，围绕汽车产生的数据进行加工、算法等技术形成的软件技术，也同样是新能源汽车的核心技术。赵福全教授指出：“数据是汽车能够不断进化的DNA。相对于硬件来说，软件使车更具个性特征；没有硬件不行，但只有硬件不够，需要软件来升华硬件，通过数据让汽车进化。 在新能源汽车的整个平台架构中，VCU（Vehicle...[详细]