Static Column DRAM, 256KX4, 45ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | ZIP |
| 包装说明 | ZIP, ZIP28(UNSPEC) |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | STATIC COLUMN |
| 最长访问时间 | 45 ns |
| 其他特性 | CE/AUTO REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35.58 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STATIC COLUMN DRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP28(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 |
| 座面最大高度 | 10.16 mm |
| 最大压摆率 | 0.2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.85 mm |
| HM574256ZP-45 | HM574256JP-35R | HM574256ZP-40 | HM574256JP-45 | HM574256JP-40 | HM574256ZP-35R | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Static Column DRAM, 256KX4, 45ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 | Static Column DRAM, 256KX4, 35ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | Static Column DRAM, 256KX4, 40ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 | Static Column DRAM, 256KX4, 45ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | Static Column DRAM, 256KX4, 40ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | Static Column DRAM, 256KX4, 35ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | ZIP | SOJ | ZIP | SOJ | SOJ | ZIP |
| 包装说明 | ZIP, ZIP28(UNSPEC) | SOJ, SOJ28,.34 | ZIP, ZIP28(UNSPEC) | SOJ, SOJ28,.34 | SOJ, SOJ28,.34 | ZIP, ZIP28(UNSPEC) |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | STATIC COLUMN | STATIC COLUMN | STATIC COLUMN | STATIC COLUMN | STATIC COLUMN | STATIC COLUMN |
| 最长访问时间 | 45 ns | 35 ns | 40 ns | 45 ns | 40 ns | 35 ns |
| 其他特性 | CE/AUTO REFRESH | CE/AUTO REFRESH | CE/AUTO REFRESH | CE/AUTO REFRESH | CE/AUTO REFRESH | CE/AUTO REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T28 | R-PDSO-J28 | R-PZIP-T28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 | R-PZIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 35.58 mm | 18.17 mm | 35.58 mm | 18.17 mm | 18.17 mm | 35.58 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STATIC COLUMN DRAM | STATIC COLUMN DRAM | STATIC COLUMN DRAM | STATIC COLUMN DRAM | STATIC COLUMN DRAM | STATIC COLUMN DRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP | SOJ | ZIP | SOJ | SOJ | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP28(UNSPEC) | SOJ28,.34 | ZIP28(UNSPEC) | SOJ28,.34 | SOJ28,.34 | ZIP28(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
| 座面最大高度 | 10.16 mm | 3.76 mm | 10.16 mm | 3.76 mm | 3.76 mm | 10.16 mm |
| 最大压摆率 | 0.2 mA | 0.25 mA | 0.22 mA | 0.2 mA | 0.22 mA | 0.25 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | DUAL | ZIG-ZAG | DUAL | DUAL | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.85 mm | 7.62 mm | 2.85 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 2.85 mm |
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