Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MG80C186XL-16

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MG80C186XL-16: 产品描述Microprocessor, 16-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小707KB，共3页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MG80C186XL-16概述

Microprocessor, 16-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68

MG80C186XL-16规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	68
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	20
位大小	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	32 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
长度	29.464 mm
低功率模式	YES
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
速度	16 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	29.464 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

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MG80C186XL-16相似产品对比

	MG80C186XL-16	MG80C186XL-20	5962-8850104ZA	5962-8850105ZA	5962-8850106ZA
描述	Microprocessor, 16-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	16-BIT, 16 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	16-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	PGA,	PGA,	PGA,	PGA,	PGA,
针数	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	20	20	16	20	20
位大小	16	16	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68
低功率模式	YES	YES	NO	YES	YES
端子数量	68	68	68	68	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
速度	16 MHz	20 MHz	16 MHz	12.5 MHz	10 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CHMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C	-
最大时钟频率	32 MHz	40 MHz	-	25 MHz	20 MHz
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0
长度	29.464 mm	29.464 mm	-	29.275 mm	29.275 mm
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	MILITARY
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	-	4.57 mm	4.57 mm
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	29.464 mm	29.464 mm	-	29.275 mm	29.275 mm

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