0.5 Ω CMOS, 1.65 V TO 3.6 V, Dual SPDT/2:1 MUX
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 |
| 制造商包装代码 | RM-10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 2.5V AND 3.3V SUPPLIES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 67 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.4 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 9 ns |
| 最长接通时间 | 37 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
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