SY89874UMITR,SY89874UMITR pdf中文资料,SY89874UMITR引脚图,SY89874UMITR电路-Datasheet-电子工程世界

SY89874UMITR: 产品描述Low Skew Clock Driver, 89874 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 3 X 3 MM, MLF-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小177KB，共10页; 制造商Micrel ( Microchip ); 官网地址https://www.microchip.com

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SY89874UMITR概述

Low Skew Clock Driver, 89874 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 3 X 3 MM, MLF-16

SY89874UMITR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micrel ( Microchip )
零件包装代码	DFN
包装说明	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数	16
制造商包装代码	MLF
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V SUPPLY
系列	89874
输入调节	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	2500000000 Hz
湿度敏感等级	2
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	16
实输出次数	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	2.5/3.3 V
最大电源电流（ICC）	75 mA
传播延迟（tpd）	0.79 ns
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.015 ns
座面最大高度	0.95 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm
最小 fmax	2500 MHz

SY89874UMITR相似产品对比

	SY89874UMITR	SY89874UMI
描述	Low Skew Clock Driver, 89874 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 3 X 3 MM, MLF-16	Low Skew Clock Driver, 89874 Series, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 3 X 3 MM, MLF-16
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Micrel ( Microchip )	Micrel ( Microchip )
零件包装代码	DFN	DFN
包装说明	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数	16	16
制造商包装代码	MLF	MLF
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
其他特性	CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V SUPPLY
系列	89874	89874
输入调节	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e0	e0
长度	3 mm	3 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	2500000000 Hz	2500000000 Hz
湿度敏感等级	2	2
功能数量	1	1
端子数量	16	16
实输出次数	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20	LCC16,.12SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
最大电源电流（ICC）	75 mA	75 mA
传播延迟（tpd）	0.79 ns	0.79 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.015 ns	0.015 ns
座面最大高度	0.95 mm	0.95 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
宽度	3 mm	3 mm
最小 fmax	2500 MHz	2500 MHz

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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