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要关注我们，请点击上方的Arm社区。 移动设备上端侧 AI 的兴起 随着端侧人工智能 (AI) 不断发展，一个核心问题摆在眼前：当更强大的模型在严格的移动端功耗与时延限制下能够运行得更快时，会出现哪些新的可能性？实际上，许多交互式移动端 AI 功能和工作负载已在 CPU 上运行，因为 CPU 始终可用、与应用无缝集成，且在各类场景中具备高灵活性、低时延与出色性能。对于这类部署方案，性能优劣...[详细]

3月4日，北京赛迪出版传媒有限公司和中国电子报联合发布了《2025年人形机器人市场研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》对2025年人形机器人产业发展情况、市场格局和重点企业进行了分析，并对产业未来趋势进行了展望。 《报告》显示，2025年，全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看，全球人形机器人本体企业数量超300家，全球市场出货量约1.7万台，市场规模达到28.8亿元，出货量大多集中...[详细]

随着汽车智能化发展，座舱屏幕不断增多，却也带来了占用空间、操作分散、视觉干扰等实际困扰。我们能否换一种思路：将车内现有表面转化为显示界面，在精简设备的同时，实现更直观、更高效的人机交互？ 经纬恒润最新推出的智能座舱创新产品P-HUD（Panoramic HUD，全景抬头显示器）正是这样一款突破性方案。P-HUD将风挡玻璃转化为天然显示媒介，通过精准光学设计将隐藏于仪表台内部的显示光源投射至风...[详细]

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子•2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越...[详细]

【2026年4月1日, 中国北京】今日， 第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效率、低成本的主...[详细]

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在 英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模...[详细]

在电源系统持续演进的过程中，功率密度始终是最核心的驱动力。围绕这一目标，行业不断引入新拓扑结构、第三代半导体器件，并通过更高集成度的封装技术，将电源系统压缩至更小体积。然而，还有一个长期存在的约束，即电源中的磁性器件，包括电感和变压器。 与电感不同，变压器不仅承担能量传输功能，更关键的是实现原副边之间的电气隔离。这一特性决定了其在设计中必须满足绝缘强度、爬电距离以及长期可靠性等多重要求，也使...[详细]

OMPL（Open Motion Planning Library）是一个开源的运动规划库，包含了多种经典算法，如RRT、RRT*、PRM等，常用于机器人路径规划等领域。本文将介绍在安装OMPL Python库时遇到的崩溃问题及其解决方案。 安装过程通常使用官方提供的脚本。首先，下载安装脚本并赋予执行权限： wget https://ompl.kavrakilab.org/install-om...[详细]

在机器人开发中，经常需要同时显示多个独立的URDF模型，例如双机械臂、机械臂加底盘或机械臂加双足等场景。本文以ROS2为例，通过球体和方块两个URDF模型，详细介绍如何在Rviz中配置并显示多个独立URDF。以下是完整实现步骤。 一、创建ROS2包 首先，新建一个ROS2包，依赖rclcpp、robot_state_publisher和tf2_ros： ros2 pkg create --bu...[详细]

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者， 莱迪思半导体今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。 该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB...[详细]

3月10日至12日， 2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。 作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。 在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（...[详细]

随着数字化与智能化社会的持续演进，时钟芯片作为时序控制的核心部件，已成为智能设备中不可或缺的组成部分。本文将对时钟芯片的基本原理及行业应用进行详尽分析，旨在帮助读者更深入地把握该领域的发展趋势。 一、时钟芯片的基本原理与分类 时钟芯片，又称为芯片(RTC),是一种用于计时的电子元件。它可以接收外部，通过内部的电路逻辑进行处理，最终输出一个准确的时间值。时钟芯片的主要功能包括：计时、闹钟、等。根据...[详细]

多协议、安全性、AI技术与开发工具共同赋能 当外出归家时，手机或穿戴设备可以成为智能门锁安全、可互操作的钥匙，为我们提供一种到达即入的轻松便捷进门体验；在远途出行时，智能门锁不再只是被动的远程控制终端，而是具备边缘计算能力的主动安防节点，能实时分析门前动态、识别异常行为，并自动联动家中其他智能设备协同响应。此外，多协议无线连接技术支持手机端实时监测门锁状态，加密数字密钥可精准授权访客开门；对...[详细]

智能家居市场的持续增长，催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求，硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验，U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点，消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。 为解决上述问题，U-tec研发出首款兼顾安全与便捷的生物识...[详细]

【中国上海，2026年3月25日】— 今日， 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。 作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IP...[详细]