TSWC01622,TSWC01622 pdf中文资料,TSWC01622引脚图,TSWC01622电路-Datasheet-电子工程世界

TSWC01622: 产品描述Support Circuit, 1-Func, PBGA208, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-208; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小2MB，共79页; 制造商LSC/CSI; 官网地址https://lsicsi.com

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TSWC01622概述

Support Circuit, 1-Func, PBGA208, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-208

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	LSC/CSI
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA208,16X16,40
针数	208
Reach Compliance Code	unknown
应用程序	ATM;SDH;SONET
JESD-30 代码	S-PBGA-B208
长度	17 mm
功能数量	1
端子数量	208
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA208,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.12 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	17 mm

	TSWC01622
描述	Support Circuit, 1-Func, PBGA208, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-208
是否无铅	含铅
厂商名称	LSC/CSI
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA208,16X16,40
针数	208
Reach Compliance Code	unknown
应用程序	ATM;SDH;SONET
JESD-30 代码	S-PBGA-B208
长度	17 mm
功能数量	1
端子数量	208
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA208,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.12 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	17 mm

根据这IPC-7351软件，里面如何选择焊盘类型。: [i=s] 本帖最后由 aowei123 于 2020-5-26 16:37 编辑 [/i]刚接触IPC-7351这个软件,填入插件钻孔直径和形状。Fabrication Level下拉项如何选择，4个选项各参数都不同，应按那项为标准？哪位大佬用过如何使用？谢谢了。...; aowei123 PCB设计

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