SN74HC7266J4
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
逻辑集成电路类型 | XNOR GATE |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 2/6 V |
施密特触发器 | NO |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
SN74HC7266J4 | SN74HC7266D3 | SN74HC7266NP3 | SN74HC7266N3 | SN74HC7266JP4 | |
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描述 | SN74HC7266J4 | SN74HC7266D3 | SN74HC7266NP3 | SN74HC7266N3 | SN74HC7266JP4 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | - | R-XDIP-T14 |
逻辑集成电路类型 | XNOR GATE | XNOR GATE | XNOR GATE | - | XNOR GATE |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | - | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC |
封装代码 | DIP | SOP | DIP | - | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | - | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | IN-LINE |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | - | 2/6 V |
施密特触发器 | NO | NO | NO | - | NO |
表面贴装 | NO | YES | NO | - | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
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