ALS SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | ALS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 8 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 最大电源电流（ICC） | 10 mA |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN54ALS251J-00 | SN54ALS251FH-00 | SN74ALS251N-10 | SN74ALS251FN-00 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | ALS SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16 | ALS SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20 | ALS SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16 | ALS SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, | QCCN, | DIP, | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | ALS | ALS | - | ALS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 | - | S-PQCC-J20 |
| 长度 | 19.56 mm | 8.89 mm | - | 8.9662 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 输入次数 | 8 | 8 | - | 8 |
| 输出次数 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCN | - | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER |
| 最大电源电流（ICC） | 10 mA | 10 mA | - | 10 mA |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns | 28 ns | - | 24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.54 mm | - | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | - | YES |
| 技术 | TTL | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | - | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | - | 8.9662 mm |
嵌入式系统
stm32/stm8
无线连接
电源技术
微控制器 MCU
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