IBM25PPC750CXRKQ2024T,IBM25PPC750CXRKQ2024T pdf中文资料,IBM25PPC750CXRKQ2024T引脚图,IBM25PPC750CXRKQ2024T电路-Datasheet-电子工程世界

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IBM25PPC750CXRKQ2024T: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小402KB，共43页; 制造商IBM; 官网地址http://www.ibm.com; 标准

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IBM25PPC750CXRKQ2024T概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256

IBM25PPC750CXRKQ2024T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IBM
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA, BGA256,20X20,50
针数	256
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,20X20,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8/2.5,1.85 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.666 mm
速度	400 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	1.85 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

IBM25PPC750CXRKQ2024T相似产品对比

	IBM25PPC750CXRKQ2024T	IBM25PPC750CXRKQ4024T	IBM25PPC750CXRKQ0124T	IBM25PPC750CXRKQ0324T	IBM25PPC750CXRKQ5024T	IBM25PPC750CXRKQ5524T	IBM25PPC750CXRKQ1024T
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 533MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 366MHz, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA, BGA256,20X20,50	LBGA, BGA256,20X20,50	LBGA, BGA256,20X20,50	LBGA, BGA256,20X20,50	LBGA, BGA256,20X20,50	LBGA, BGA256,20X20,50	LBGA, BGA256,20X20,50
针数	256	256	256	256	256	256	256
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	256	256	256	256	256	256	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA256,20X20,50	BGA256,20X20,50	BGA256,20X20,50	BGA256,20X20,50	BGA256,20X20,50	BGA256,20X20,50	BGA256,20X20,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源	1.8/2.5,1.85 V	1.8/2.5,1.85 V	1.8/2.5,1.85 V	1.8/2.5,1.85 V	1.8/2.5,1.9 V	1.8/2.5,1.9 V	1.8/2.5,1.85 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.666 mm	1.666 mm	1.666 mm	1.666 mm	1.666 mm	1.666 mm	1.666 mm
速度	400 MHz	466 MHz	333 MHz	333 MHz	500 MHz	533 MHz	366 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.95 V	1.95 V	1.9 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.85 V	1.85 V	1.8 V
标称供电电压	1.85 V	1.85 V	1.85 V	1.85 V	1.9 V	1.9 V	1.85 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
厂商名称	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	-	IBM
湿度敏感等级	3	3	3	3	-	3	3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-

IBM25PPC750CXRKQ2024T

IBM25PPC750CXRKQ2024T概述

IBM25PPC750CXRKQ2024T规格参数

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