SN74ALS29828DW3概述

IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,ALS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC

SN74ALS29828DW3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code	not_compliant
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A
位数	10
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
最大电源电流（ICC）	40 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	23 ns
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

SN74ALS29828DW3相似产品对比

	SN74ALS29828DW3	SN74ALS29827DW3	SN74ALS29827DWP3	SN74ALS29828DWP3	SN74ALS29828NTP3
描述	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,ALS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,ALS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,ALS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,ALS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,ALS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A
位数	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	TRUE	TRUE	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP24,.4	SOP24,.4	SOP24,.4	SOP24,.4	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	23 ns	23 ns	23 ns	23 ns	23 ns
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

推荐资源

HA7666P／TA7667P的5点LED驱动电路图

华为pcb设计规范+电路板级电磁兼容设计: 236941 236942 ...; 白手梦想家 PCB设计

新手求助: 请问各位，TI网站的430 网页在哪？怎么能下载mp430 的参考示例代码的.c文件？...; liunian 微控制器 MCU

如何使用C语言来编写MSP430的高质量代码: 如何使用C语言来编写MSP430的高质量代码微处理器一般用于特定环境和特定用途, 出于成本、功耗和体积的考虑，一般都要求尽量节省使用资源，并且，由于微处理器硬件一般都不支持有符号 ......; tiankai001 下载中心专版

从老师那里get√的电阻使用技巧有误？: What？ADI公司的资深应用工程师Harry Holt说从老师那里学会的电阻使用技巧也许有误，瞬间开始怀疑人生有木有！让我们看看Harry为什么要对电阻使用的经验法则说不吧~ 按照许多 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

到底什么是模拟的世界？: 书上说世界上信号都是模拟信号，我很奇怪，要连续的信号才是模拟信号啊，我总感觉时间不是连续的，我在想是不是任何一个信号都是由很多个正弦波组成的，如果我对一个人发出的声音进行处理，比 ......; 小丸子模拟电子

锁存器和触发器有什么不同，它们各自在哪种环境中更加可取？: 锁存器和触发器有什么不同，它们各自在哪种环境中更加可取？...; eeleader FPGA/CPLD

英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
免费高清频道为数字电视一体机产品开路

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
Sun与三星合作开发高性能服务器闪存芯片

　　据国外媒体报道，三星公司已与Sun微系统公司开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。　　两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。　　三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]
奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态

　　从7月20日开始，北京奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态，奥运村综合诊所开始接诊。与此同时，24家奥运定点医院、3000名奥运场馆医疗志愿者、421名奥运场馆公共卫生保障人员、城市三级院内应急医疗救治网络都已经准备就绪。　　3000名“奥运大夫”进驻场馆　　奥运医疗卫生保障工作包括医疗服务，如场馆、驻地医疗站；公共卫生服务，如场馆、驻地食品卫生、饮用水卫生、空调及住宿接待等公共...[详细]
专访Cadence CEO Fister：商业就像自行车赛

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]
瑞萨微控制器SH72544R应用于汽车传动系统

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。 2007年8月，瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器，它是第一款采用90 nm工艺...[详细]
做巨头簇拥的精灵 ARM演绎知识产权传奇

如同魔戒中的尼古拉斯，ARM箭不虚发，箭杆由技术打造，箭头却由知识产权锻造。　　ARM（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY），一个精灵般的小巨人，已成为英国今日乃至未来都可以为之自豪的企业。正是这个全球员工人数不多的企业，却让德州仪器（TI）、英特尔、诺基亚和摩托罗拉等巨子们为之疯狂。　　ARM在科技企业中当属于另类，它从1991年诞生之日起，十几年来没有生产过一件产品，...[详细]
全球半导体知识产权市场继续熠熠生辉之路

　　2007年的情况表明，半导体知识产权(IP)产业仍然是电子市场中最亮丽的产业之一。去年半导体IP营业收入增长速度高于元件销售额，达到了接近15亿美元的最高纪录水平。　　高价值IP，不论是自有的还是难以制造的，在早期分类中有时被视为“明星IP”。这类IP处于主导地位，其中处理器和接口类IP占总体市场的60%以上。三大IP供应商——ARM Ltd.、MIPS Technologies和Syn...[详细]
AMD否认未来将出售德国芯片制造工厂

　　作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分，AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。　　AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道，这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时，似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。　　目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂，公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示，...[详细]
家用电器、控制器和交流电源协同式电路保护

　　高分子聚合物正温度系数器件（PPTC）实现的过流、过热协同保护技术可以保护家用电器中的电动机、控制器和电子元件。PPTC器件的电阻小，尺寸与熔断器相同，在出现故障时，会限制危险的大电流流过。不过，在排除了故障并且切断电源之后，PPTC器件会恢复原来的低电阻状态，它所保护的设备仍能正常工作。 LCD加热元件的保护技术　　液晶显示器在家用电器中得到广泛应用，但是温度变化对它的影响很大。这...[详细]
长安集团混合动力车采用英飞凌HybridPACK1模块

英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布，该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。中国汽车制造商长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车(HEV)采用了英飞凌的HybridPACK1模块。杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。863计划是自1986年3月3日开始实施的高科技研发计划，旨在提高能源、生物科技、太空飞行及其他关键领域的技术。此...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多