IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.05 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 110 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 300 ns |
| 最长接通时间 | 400 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| LTC202MJ/883B | LTC201AMJ/883B | LTC203MJ/883B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer or Switch | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer or Switch | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer or Switch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.05 mm | 19.05 mm | 19.05 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB | 75 dB | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5.5 Ω | 5.5 Ω | 5.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 110 Ω | 110 Ω | 110 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 最长断开时间 | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
| 最长接通时间 | 400 ns | 400 ns | 400 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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