91475-140LF

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。 　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。 　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出， 或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]

　　作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分，AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 　　AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道，这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时，似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 　　目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂，公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示，...[详细]

英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布，该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。中国汽车制造商长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车(HEV)采用了英飞凌的HybridPACK1模块。 杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。863计划是自1986年3月3日开始实施的高科技研发计划，旨在提高能源、生物科技、太空飞行及其他关键领域的技术。此...[详细]

据悉，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。 创维数码CEO张学斌透露，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。 　　 张学斌表示，选择在内地上市主要是希望可以增加公司在内地的知名度，而且在内地上市的市盈率比在香港上市要更高一些，有利于股东利益的最大化。至于分拆上市的具体时间表则仍要根据市场因素而定。 　　 创维数码执行董...[详细]

　　3G是英文3rdGeneration的缩写，指第三代移动通信技术。相对第一代模拟制式手机（1G）和第二代GSM、TDMA等数字手机（2G），第三代手机一般地讲，是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式，提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。为了提供这种服务，无线网络必须能够支持不同的数据传输速度，也就是说在室内、...[详细]

　　2008 年 7 月 31 日，北京讯 　　TI 首席科学家方进 (Gene Frantz) 指出：“近几年来，客户无论其规模大小，都只单纯希望 TI专注于提高器件的性能，但差不多从去年开始，人们的想法发生了变化。开发人员现在首先要面对的问题是：‘ 我的设计在功耗方面有一定的限制，TI如何在这方面帮我更多？’” 　　开发人员在探索新一代医疗、音频、工业以及新兴应用的设计方案时，发现业界不...[详细]

联想移动通信科技有限公司携手展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications, Inc.，以下简称“展讯”）正式向中国移动交付支持数字电视功能的联想 TD-SCDMA 手机 TD900，该款手机基于展讯 TD-SCDMA 及电视手机解决方案。工业和信息化部科技副司长张新生，产品司副司长赵波，国家广播电影电视总局科技司司长王效杰、科技部及中国移动等领导出席了本次会议。 ...[详细]

　　美国半导体行业协会(SIA)近日称，在海外需求的推动下，2008年上半年全球半导体销售收入为1,275亿美元，增长了5.4%。 　　2008年第二季度全球半导体销售收入为647亿美元，比去年同期增长了8%，高于今年第一季度3.8%的增长率。在2008年6月，扣除价格疲软的内存芯片销售，半导体芯片销售收入同比增长了12%。SIA称，能源价格的上涨没有阻碍半导体的需求。PC和手机的销售继续强劲...[详细]

Digi-Key推出一款无风扇嵌入式开发电路板——Beagle Board，3x3英吋电路板，以德州仪器(TI)OMAP3530应用处理器为基础，内建600MHz ARM Cortex-A8、2D/3D图形引擎及TMS320C64x+数字信号处理器(DSP)核心，提供USB与PC扩充。 开发人员可运用标准扩汇流排，加入自身拥有的周边，例如高速USB2.0、MMC/SD/SDIO及DVI-D。除...[详细]

　　日立环球存储科技公司(日立)宣布推出两款专为数码录像机(DVR)和机顶盒而优化设计的全新CinemaStar硬盘产品。CinemaStar 7K1000.B提供多种容量选择，最高可达1 terabyte(1TB);CinemaStar 5K320则提供高达320GB的容量，并融入创新的日立CoolSpin技术。 　　CoolSpin硬盘采用经过优化的电机转速来实现低功耗和低噪音，让日立公司...[详细]

安森美半导体(ON Semiconductor)推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求,帮助设计人员应对空间受限便携应用的设计挑战。 安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说：“对我们的便携产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度是相当关键的参数。安森美半导体提供用于电源管理、开关和保护...[详细]