IC 4-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-42, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | SDIP, SDIP42,.6 |
针数 | 42 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 4 |
CPU系列 | TLCS-470 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
长度 | 38 mm |
I/O 线路数量 | 36 |
端子数量 | 42 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP |
封装等效代码 | SDIP42,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 4.5 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 6 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.778 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
TMP47C215N | TMP47C415N | |
---|---|---|
描述 | IC 4-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-42, Microcontroller | IC 4-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-42, Microcontroller |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | SDIP, SDIP42,.6 | SDIP, SDIP42,.6 |
针数 | 42 | 42 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY |
位大小 | 4 | 4 |
CPU系列 | TLCS-470 | TLCS-470 |
最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 |
长度 | 38 mm | 38 mm |
I/O 线路数量 | 36 | 36 |
端子数量 | 42 | 42 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C |
PWM 通道 | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP | SDIP |
封装等效代码 | SDIP42,.6 | SDIP42,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 | 128 |
ROM(单词) | 2048 | 4096 |
ROM可编程性 | MROM | MROM |
座面最大高度 | 4.5 mm | 4.5 mm |
速度 | 8 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | 6 mA | 6 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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