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为什么同样的应用在不同平台的体验有着许多不同？而这种差异不仅仅体现在用户界面与交互上。事实上，为了吸引开发者，平台商都会基于自身系统特性为开发者提供相应的开发套件与接口，但受限于平台开放能力，很难保障所有的应用在不同设备上的一致性体验。 随着跨平台语言/框架的成熟，基于商业因素考量，绝大多数的开发者不会选择平台独占。但是这也意味着，为能在多个平台中尽可能保持优秀的一致性体验，其需要在整个软件的生...[详细]

4月27日上午消息，中国移动(微博)于4月25日在香港推出了4G服务，有香港用户体验现场覆盖，称在部分地区下载速度在20-40Mbps不等。中国移动也推出了4G的相关合约套餐，基本套餐为188港币包500M数据流量。 此前，中国移动官方曾宣布，4G服务可为用户提供最高下载速度为100Mbps、最高上载速度为50Mbps的移动数据服务。 中国移动在香港推出4G服务 有香港用户在4G覆盖地...[详细]

重定向printf ARMCC版本（keil MDK） 下面这段代码，在实现串口发送一个字节的函数后，可以在勾不勾选”微库“的情况下都可以正常使用printf函数。__MICROLIB是勾选微库后会被定义的宏，因而可以通过条件编译的方式兼容。 对应文件要包含 stdio.h 头文件，否则会提示FILE无定义。 #if !defined(__MICROLIB) #pragma import(_...[详细]

重型设备制造商三一重卡将与自动驾驶公司小马智行联合开发 L4 级重卡产品，并计划于今年投产。 自动驾驶公司小马智行（Pony.ai）近日宣布与中国领先的重工企业三一重卡（SANY）共同开发 L4 级自动驾驶重卡产品，这些车辆将由小马智行基于 NVIDIA DRIVE Orin构建的自动驾驶域控制器（ADC）赋能。 小马智行与三一重卡成立的合资公司计划生产一支由新能源和内燃机汽车共同组成的...[详细]

大联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-c音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662（QFN-48）& ALC5663（WLCSP-56），此方案中包含双声道DAC、双声道耳机放大器（stereo headphone...[详细]

       6 月 20 日 嵌入式联谊会嵌入式软件和软件集成主题讨论会在北京航空航天大学如心会议中心召开。包括何立民、邵贝贝、谭军、周立功、何小庆、魏洪兴、陈渝、马忠梅等联谊会委员、特邀发言人朱明远、韩青、杨欣欣和魏永明，英特尔、飞思卡尔、德州仪器，微芯、方舟、简约纳等国内外半导体公司、中和威、红旗软件、软通动力、麦克泰、飞漫、华清远见等嵌入式软件公司，中科院、清华大学、北京大学...[详细]

智能手机、个人电脑、智能家电、汽车、医疗电子、工控机械……人们生活中几乎所有电子设备当中都安装着芯片。进入21世纪以来，芯片在人们生产生活中所发挥的作用几乎是不可替代的。集成电路产业的发展和进步是满足人们日益增长的物质文化需求的重要方面。 　　 然而集成电路产业又存在着技术难度大、资金需求多、涉及产业链长等特点，发展起来并不容易，虽然我国出台了多项指导政策，如《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发...[详细]

近日，恩智浦半导体宣布推出全新的汽车数字钥匙解决方案，使智能手机、遥控钥匙和其他移动设备能够安全地 存储 ，并能实现诸如钥匙共享、多汽车门禁和可配置驾驶权限等新功能，大大提高车主的便利性。 安全的数字钥匙管理是实现解放双手的智能汽车门禁的基础。事实上，从2016年开始就出现了针对无钥匙进入系统的犯罪行为。日前，英国伯明翰大学和比利时鲁汶大学通过研究又发现，丰田、现代、起亚等品牌汽车产品的遥控...[详细]

AMD今天发布了截止3月28日的2015财年第一季度财报。报告显示，公司该季度总营收10.3亿美元，同比下滑26%，环比下滑 17%；净亏损1.80亿美元，去年同期净亏损2000万美元；合摊薄后每股亏损0.23美元，去年同期每股亏损0.03美元。 第一季度业绩 营收为10.3亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%。 毛利率为32%，环比提高3个百分点。非美国通用会...[详细]

3月23日 北京消息 —— 2011中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2011)于3月23日-3月25日在北京中国国际展览中心开幕。 昨日，横跨多种电子应用领域的半导体制造商意法半导体（ST）今日宣布，将参加3月23-25日在北京举办的第19届“中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）”，并将展出以“三网融合，强化数字娱乐体验”为主题的尖端家庭数字娱乐技术。意法半导体展出主要运...[详细]

近日，三星电子CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)表示，三星明年不会发动半导体价格战来打击Hynix等竞争对手。 三星上周一宣布，将投资15.6万亿韩元(约合147亿美元)在首尔南部的平泽市工业园区(Pyeongtaek)兴建一座芯片制造工厂。新工厂将于明年动工，2017年投产，将成为迄今为止三星对单一工厂进行的最大一笔投资。 此举引发了投资者的担忧，认为三星此举可能是希望通过加大芯...[详细]

（图源：spectrum） 多年来，专家们一直将固态电池视为理想的下一代 电动汽车 电池技术。这种电池采用的是固态电解质，而不是易燃液体电解质，比目前的锂离子电池更加安全。而且，固态电池用锂金属负极取代石墨负极，所以寿命更长，重量更轻，可以达到10倍的能量密度。现在，福特、现代、日产、丰田和大众等公司纷纷投资研究固态电池。 据外媒报道，Ion Storage Systems公司推出坚固...[详细]

　　5月18日消息，据technologyreview报道，如果说人工智能(AI)能够迅速蚕食掉软件，那么 谷歌 可能拥有最大的胃口。在今年的I/O开发者大会上， 谷歌 发布了更为强大的 芯片 和以机器学习为基础的超级计算机，它们将有助于 谷歌 成为以AI为重点的硬件制造商。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 谷歌发布强大AI芯片和超算 要转型硬件制造商？ 　　在I/O开发者...[详细]

最近一次烧写STM8遇到以下问题 1.Error : Cannot communicate with the tool. Wrong tool selection or check tool power supply or check that a previous session is closed. Error : PROGRAM MEMORY programming failed. ...[详细]

　　碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 　　功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]