Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MINI, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | LSC/CSI |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDFO-T8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FIBER OPTIC |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| D373-10A | D373-20F | D373-20A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MINI, DIP-8 | Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MINI, DIP-8 | Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MINI, DIP-8 |
| 厂商名称 | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| JESD-30 代码 | R-XDFO-T8 | R-XDFO-T8 | R-XDFO-T8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FIBER OPTIC | FIBER OPTIC | FIBER OPTIC |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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