Support Circuit, 1-Func, Bipolar, PDSO10, LEAD FREE, EXPOSED PAD, MSOP-10
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | HTSSOP, TSSOP10,.19,20 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | compliant |
应用程序 | SONET;SDH |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大压摆率 | 0.065 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3 mm |
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